サムスン電子、半導体の格差さらに広げた…世界最大の転送量「アクアボルト」Dラムの量産

박수정 기자

登録 : 2018-01-11 16:01 | 修正 : 2018-01-11 16:01

[サムスン電子、半導体の格差さらに広げた…世界最大の転送量「アクアボルト」Dラムの量産]



サムスン電子が世界最大の転送量である「2世代8GB HBM2(高帯域幅メモリー)Dラム」量産に入った。

従来の製品と比較して速度は9.6倍、性能は最大50%向上させた業界で唯一の製品で、サムスン電子だけの差別化された超格差技術を耕したという評価だ。 スーパーコンピュータなど次世代Dラム市場で影響力拡大に有利な立場を踏むことになった。

サムスン電子は11日、"人工知能(AI)、スーパーコンピュータなど次世代システムに最適化された世界最大の転送量の「2世代8GB HBM2 Dラム」アクアボルト(Aquabolt)を本格的に量産する"と明らかにした。

サムスン電子は今回の2世代HBM2 Dラム製品を人間の生存に不可欠な「水(Aqua)」と稲妻のように早いという意味である「ボルト(Bolt)」の合成語「アクアボルト」でブランド化した。

アクアボルトはフルHD映画(5GB)61本分の307GBのデータを1秒で処理でき、従来の高性能グラフィックDラムの1秒当たりのデータ転送量の32GBより9.6倍早い。

特に一つのシステムにアクアボルトパッケージ4つを搭載すれば、最大毎秒1.2TBのデータを処理することができ、従来の製品と比較して性能を最大50%まで向上させることもできる。

アクアボルトは1つのバッファチップの上に8Gbチップを8段積層したパッケージで、「信号伝送最適化設計」と「発熱制御」など核心技術の適用を通じて業界で初めて2.4Gbps(1秒当たりおよそ10億ビットのデータを伝送)の動作速度を達成した。

また、アクアボルトはパッケージの下の部分に薄い保護膜を追加、外部衝撃に強い特性を持つようにしており、使用者がシステム量産過程で生産性を向上できるようにした。

今回の量産を通じてサムスン電子は1世代HBM2 Dラム「フレアボルト(Flarebolt)」から2世代HBM2 Dラムのアクアボルトまで業界唯一にHBM2 Dラムを供給することになった。

サムスン電子はスーパーコンピュータ(HPC)及びグラフィックカードなどのプレミアムHBM2 Dラム市場を従来比3倍以上拡大させていく計画だ。

サムスン電子はグローバルIT顧客たちにアクアボルトの供給を開始したのに続き、スーパーコンピュータ制作会社、AI専用のソリューション開発メーカー、グラフィック会社と次世代システム関連技術協力をさらに強化し、HBM2 Dラム市場の成長を主導するという計画だ。
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