[サムスン電子、サムスン電気のPLP事業を買収するか]
サムスン電子がサムスン電機の半導体後工程技術であるパネルパッケージ(PLP)事業を買収するだろうという観測が出ている。
22日、業界の一部ではサムスン電子が近いうちサムスン電気のPLP事業を買収するだろうと展望した。 すでに両社間で買収合意を終えており、30日、理事会での検討を通じて決定するという。
PLPはチップと機器をつなぐ線をパネルに直接植えるパッケージング工程だ。 パッケージングは加工が終わったシリコンウエハーから切ったチップ(Die)を包装する作業だ。 基板が入る製品の厚さを減らし、複数のチップを基板の中に内蔵するシステムインパッケージング(SiP)適用にも有利だ。
ウェハー状態で再配線などを一括し、小型で薄い半導体を効率的に生産するウェハーレベルパッケージ(WLP)工程よりも進んだ技術と評価される。
サムスン電気は2016年、2640億ウォンを投資し、忠清南道天安(チュンチョンナムド・チョンアン)に生産ラインを構築してPLP事業を開始したが、その後、積極的な投資ができなかった。
サムスン電子のPLP事業がスピードを出すためには兆単位の投資が必要だが、現在のサムスン電気の財務構造はこれを負担するのが難しいというのが業界の評価だ。 特にPLP事業は毎四半期、数百億ウォンの赤字が続いており、現在、サムスン電気の実績に否定的な影響を及ぼしている。
サムスン電気より投資余力の大きいサムスン電子がPLP事業を引き受け、半導体パッケージングの競争力を育成するのが全体半導体事業に役立つという評価が出ている理由でもある。 ただ、一部ではサムスン電機が未来の成長動力と挙げられる事業を失うことになったという否定的な評価も出ている。
PLPの買収規模は7000億ウォンから1兆ウォンの間と推定される。 サムスン電気は事業進出を決定した後、これまで5000億~6000億ウォンをPLPに投資したという。
現在両社は事業移転の可能性について"決まったことはない"との立場だ。
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