サムスン電子の3年間の半導体設備投資(CAPEX)規模がインテルの1.5倍に達する見通しだ。 サムスン電子のメモリー「超格差」戦略とともに、システム半導体1位の達成を目標にした「2030ビジョン」宣言で、投資が続いたことによるのだ。
7日、グローバル市場調査会社のICインサイツの報告書によると、サムスン電子の2017年から今年まで半導体設備投資規模は658億ドル(約76兆3000億ウォン)を記録する見通しだ。
これは半導体設備投資規模2位のインテル(約430億ドル)より53%ほど多い水準だ。 中国のすべての半導体メーカーの投資金額を合わせたものの2倍に達する。
同期間、サムスン電子の半導体の売上高は証券街推定の約226兆ウォンで、インテル(約227兆ウォン推定)と同様のレベルになるとみられる。
ICインサイツは“サムスン電子が中国のメモリースタートアップを追い抜く一方、非メモリー強者のTSMCと競争するために真剣に悩んでいることを意味する”と分析した。
サムスン電子、インテル、TSMC、SKハイニックス、マイクロンなどグローバル半導体トップ5の設備投資規模は全体の68%を占め、歴代最も高い割合を記録する見通しだ。
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