[サムスン電子、平沢にEUVファウンドリーの構築へ…TSMC追撃する]
サムスン電子が平沢(ピョンテク)キャンパスにファウンドリー(委託生産)施設を構築する。 2030年までにシステム半導体1位を達成するという「2030半導体ビジョン」の一環である。 平沢ラインの構築を通じ、米国工場を建てる台湾のTSMCに中長期的に追いつき、中国インターナショナル半導体(SMIC)の追撃を振り切る方針だ。
サムスン電子はEUV(極紫外線)基盤の最先端製品需要の増加に対応するため、京畿道平沢キャンパスにファウンドリー生産施設を構築すると21日、明かにした。
サムスン電子は今年2月、EUV専用の華城(ファソン)「V1ライン」の稼動に続き、平沢までファウンドリーラインを構築し、モバイル、HPC、AIなど多様な分野に超微細工程技術の適用範囲を拡大している。
今回の投資はサムスン電子が昨年4月に発表した「2030半導体ビジョン」関連の後続措置だ。 サムスン電子はシステム半導体分野でグローバル1位を達成するための細部戦略を実行している。
サムスン電子は今月、平沢ファウンドリーラインの工事に着手し、2021年下半期から本格的に稼動する計画だ。
サムスン電子はファウンドリー分野で台湾のTSMCに次いで2位だ。 市場調査会社のトレンドフォースによると、売上基準で第1四半期のTSMCはシェア54.1%を占めており、サムスン電子は15.9%で2位だ。 続いてグローバルファウンドリー(7.7%)、UMC(7.4%)、SMIC(4.5%)の順だった。
ファウンドリー部門は半導体の覇権をめぐって米中間で競争が繰り広げられている。 TSMCは米アリゾナ州に2029年まで約120億ドル(14兆7600億ウォン)を投資すると発表した。 米国工場は2024年の量産を目指している。
TSMCの米国進出に中国メーカーのSMICも投資を準備している。 SMICは18日、中国の政府資金22億5000万ドルの輸血を受けたと発表した。 米政府のファーウェイ供給遮断の動きに中国政府が半導体を屈起するため、SMICを通じて需給を確保しようとする措置と分析される。
サムスン電子もTSMCを追撃し、SMICなど後発企業とギャップを広げるために投資を決めたのだ。
グローバルファウンドリー市場は5G、HPC、AI、ネットワークなどの新規応用先の拡散により、超微細工程中心の成長が予想される。 サムスン電子はプレミアムモバイルチップを筆頭に、ハイエンドモバイルと新規応用先に先端EUV工程の適用を拡大していくという戦略だ。
サムスン電子は2019年に華城「S3ライン」でEUV基盤の7ナノ量産を開始して以来、今年、V1ラインで超微細工程の生産規模を持続的に拡大してきた。 これに2021年に平沢ラインが稼動すれば、7ナノ以下の超微細工程基盤製品の生産規模はさらに急増する見通しだ。
また、サムスン電子は生産性をさらに極大化した5ナノ製品を今年下半期に華城で先に量産した後、平沢ファウンドリーラインでも主力生産する予定だ。
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