[サムスン電子 "半導体素材の品質のために企業間の協力が必要"]
半導体素材の品質のためにはデバイスメーカーと素材・部品・装備会社間の協力が重要だという意見が出た。
サムスン電子のチェ・サムジョン半導体メモリー素材技術グループ長は19日、国際半導体材料装備協会(SEMI)が主催した第5回目の「SMCコリア2020」で、このように述べた。
SMCコリア2020は「産業の変化を主導する材料」というテーマを扱った。 今年はコロナ19により、オンラインで行われた。
チェグループ長は"半導体工程の微細化によって、デバイスの生産マージンがなくなるため、素材が(デバイスに)及ぼす影響が大きくなるしかない"と述べた。
半導体はウェハー製造→酸化工程→フォト公正→腐食工程→蒸着・イオン注入工程→金属配線工程→EDS(ELlectrical Die Sorting)工程→パッケージング工程で作られる。
最近は多様な機器に半導体が入り、軽くて薄い半導体を作るため、半導体工程が微細化されている。 サムスン電子は10ナノ以下の超微細半導体の生産が可能である。
このように半導体工程が微細化され、素材の品質管理が重要になっている。
彼は"半導体素材に問題が生じれば、被害は大きいだろう"とし、"これを解決するためにはデバイスメーカーと素材・部品・装備会社間の協力が活発に行われなければならない"と強調した。
そして、"素材供給会社と共感し、コミュニケーションを図りながら、どんなものが問題があるか調べなければならない"、"効果的に取り扱うことのできる材料が何なのかを徹底的に準備し、相互間の「ウィンウィン」できるようにしなければならない"と述べた。
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