ハンファソリューション、OLED素材市場に進出…WOSを600億ウォンで買収

박수정 기자

登録 : 2021-07-30 16:31 | 修正 : 2021-07-30 16:31

[ハンファソリューション、OLED素材市場に進出…WOSを600億ウォンで買収]



ハンファソリューションがOLED素材市場に進出する。 国内のOLED企業を買収し、これまで持続推進してきた化学・電子素材の高付加化作業にさらに拍車をかける方針だ。

ハンファソリューションは29日、取締役会議を開き、OLEDパネル製造の重要素材であるFMM関連技術を保有しているWOSの持分100%を計600億ウォンで買収することに決めたと明らかにした。

WOSはコスダック上場会社のウェーブエレクトロニクスが5月にOLED事業部門を物的分割して設立した会社だ。2010年、FMM技術の開発を開始し、現在、電鋳メッキ方式の新技術開発を完了したが、財源調達に困難を経験し、現在、量産投資に積極的に乗り出していない。

ハンファソリューションはモバイル電子素材事業を進めながら蓄積した生産力を活用し、来年までにFMM量産体制を構築し、数千億ウォン水準の追加投資を進めるという計画だ。

ハンファソリューションは素材事業の高付加化レベルで、XDI(光学レンズ素材)、エコ可塑剤など高付加価値化学素材を相次いで開発したのに続き、高付加電子素材の開発を行うため、4月、サムスン電子出身のファン・チョンウク未来戦略事業部長(社長)を迎え入れた。

WOSが保有したFMM技術は現在、市場を独占している日本のメーカーに比べ、超高画質画面の実現に有利という評価を受けている。日本のメーカーは金属板に化学物質を流してパターンを作るエッチング方式を活用する一方、WOSは金属性溶液に電気を流してパターンを作る電鋳メッキ方式を活用するためだ。FMMは薄いほど赤・緑・青(RGB)有機物をさらに高い密度で積むことができるが、電鋳メッキ方式はエッチング方式に比べ、基板を50%以上薄く作ることができる。

現在、グローバルFMM市場は日本のメーカーが90%以上のシェアを占めている。国内のディスプレイメーカーらもパネル製造に必要なFMMを全量日本から輸入している。
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