[写真＝サムスン電子提供]
李在鎔（イ・ジェヨン）サムスン電子副会長、鄭義宣（チョン・ウィソン）現代自動車首席副会長、具光謨 （ク・グァンモ）㈱LG会長など大企業のトップらが4日、日本ソフトバンクの孫正義会長と会う。
財界によると孫正義会長は同日午後、文在寅（ムン・ジェイン）大統領と青瓦台（大統領府）で面談を行った後、大企業のトップらと晩餐会を開く予定だ。
孫会長は韓国系日本人として日本最大の情報技術（IT）投資企業であるソフトバンクの創業者だ。孫会長が率いるソフト・バンク・ビジョンファンド（SVF）は、車両共有企業ウーバー（Uber）の最大の投資家であり、東南アジア最大の車両共有企業のグラブ（Grab）、イギリスの半導体企業ARMなどに投資している。韓国企業の中にはクーパン（COUPANG）に30億ドル（約3兆5700億ウォン）を投資した。
孫会長と財界トップらはこの日の会合を通じて協業に対する意見を交わすものとみられる。サムスンとLGは半導体とモノのインターネット（IoT）、人工知能（AI）、ビッグテータなどの分野で、現代自動車はモビリティ分野でソフトバンクとの協業可能性がある。
さらに、最近、世界の経済をめぐる不確実性も言及される可能性がある。米国の中国企業ファーウェイに対する制裁が続いている中、米中貿易紛争が長期化している。ソフトバンクは5G通信機器にファーウェイの製品を使わないと明らかにしている。ソフトバンクが投資したARMも米トランプ政権のファーウェイ制裁に参加した。
最近、日本の安倍内閣が発表した半導体・TV・携帯電話の素材規制も話題だ。同日0時から韓国にフッ素ポリイミド、フォトレジスト、エッチングガスやこれを生産するための設備などを輸出しようとする日本企業は、いちいち件別に輸出審査を申請し、許可を受けなければならない。
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