[金奇南サムスン副会長、TSMCとファウンドリー競争…"時間が言ってくれるだろう"]
"サムスンだけの計画がある。 時間が言ってくれるだろう"
サムスン電子の金奇南(キム・ギナム)DS部門長(副会長)は台湾のTSMCが昨年、史上最大の業績を達成するなどグローバルファウンドリー(半導体委託生産)市場で、サムスンとの格差を広げているという世間の懸念について20日、記者と会ってこのように明らかにした。
サムスン電子が「2030年非メモリー1位」を目標に3ナノメートル(㎚)など最先端の微細工程開発に集中しているだけに、競争者を意識しないという自信と解釈される。
サムスン電子とTSMCは超微細工程首位の座をめぐって激しい競争を繰り広げている。 全世界のファウンドリー会社のうち、7ナノ以下のファウンドリー微細工程はサムスン電子とTSMCだけが可能だ。
サムスン電子は2018年に初めて3ナノ工程のロードマップを公開し、今月には李在鎔(イ・ジェヨン)サムスン電子副会長が華城(ファソン)事業場を直接訪問し、3ナノ工程技術の報告を受け、世界で初めて3ナノメートル技術の開発を公式化した。
TSMCもこれに立ち向かう。 TSMCは4月29日、北米技術シンポジウムで、3ナノ工程技術を公開する方針だ。 また、今年、160億ドル(約19兆ウォン)を投資して量産に速度を出す。 会社は投資金額のうち、80%を7ナノ、5ナノ、3ナノなどの生産能力の拡大に使用することを発表した。 台湾の臺南サイエンスパークに3ナノ工程を適用する新しいファウンドリー工場の建設にも突入したという。
両社が3ナノの開発に成功したため、競争の核心は「量産時期」になるものとみられる。 金副会長は3ナノ量産の時期について"営業秘密もあり、顧客社と関連された部分もあり、明らかにすることはできない"と述べながらも、"私たちなりのプラン通り"と話した。
金副会長はサムスン電子がファウンドリー事業を拡大するため、事業部を別途の子会社に分離する可能性については"そんなことはない"と線を引いた。 サムスン電子は現在、システム半導体を直接作るシステムLSIと設計を受け、生産だけを担当するファウンドリー事業部、メモリー半導体を作るメモリー事業部の両方を保有している。
一方、市場調査会社のトレンドフォースによると、昨年4四半期基準のグローバルファウンドリー市場でTSMCは52.7%の市場占有率を記録した。 一方、サムスン電子は17.8%に止まった。
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