[半導体部品も「超格差」…サムスン電機、世界最小のパワーインダクタ開発]
国内半導体部品の技術力も「超格差」を実現し、グローバル市場をリードしている。
サムスン電機は世界で最も小さなパワーインダクタを開発したと13日、明らかにした。 今回開発したパワーインダクタは横0.8ミリ、縦0.4ミリの大きさで、従来のモバイル向け製品の中で最も小さかった横1.2ミリ、縦1.0ミリに比べて面積を大幅に縮小され、厚さも0.65ミリに過ぎない。 サムスン電機はこの製品をグローバルモバイル会社に供給する計画だ。
パワーインダクタはバッテリーからの電力を半導体に安定的に供給する核心部品だ。 スマートフォン・ウェアラブル機器・電気自動車などには必須として使われる。 最近、IT機器が次第に小さくなって、5世代移動通信(5G)、マルチカメラ機能、高性能化で搭載される部品の数が増え、超小型の製品が要求される。 また、高い電力を耐えることができるパワーインダクタが必要である。
サムスン電機は積層セラミックコンデンサー(MLCC)で蓄積した材料技術と半導体用基板の製造工法を適用し、従来より大きさは半分以上減らし、電力損失を改善したと説明した。
パワーインダクタの性能は原材料の成体(磁性を持つ物体)と内部に巻くことのできるコイル(銅線)の数によって決定される。 つまり、限定された空間でより多くのコイルを巻く技術が必要である。 サムスン電機はナノ級の超微粒パウダーが適用された原材料を独自開発しており、半導体製造に使用される感光工法(光を利用して回路を刻む製造法)を適用し、コイルを微細な間隔で具現することに成功したと説明した。
また、通常的にパワーインダクタは個別単位で加工するが、サムスン電機は基板単位で作り、生産性を高め、製品の厚さも薄くした。
一方、サムスン電機は1996年からインダクタを開発・生産し、小型化では業界最高水準の技術力を認められている。 サムスン電機は原材料の開発及び超微細工法など超格差技術で製品のラインアップと市場シェアを拡大する計画だ。
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