[サムスン電子、業界初の次世代インタフェース「CXL基盤のDラム技術」開発]
サムスン電子が業界初の次世代インタフェース「Compute Express Link(CXL)」基盤のDラムメモリー技術を開発した。
サムスン電子は人工知能(AI)、マシンラーニング、ビックデータなどデータセンターの性能を改善できる大容量・高帯域Dラムの技術開発を通じ、次世代半導体技術リーダーシップを確保したと11日、明らかにした。
サムスン電子はインテルプラットフォームでCXL基盤のDラムメモリーに対する検証を終え、次世代データセンターが要求する大容量Dラムソリューションの基盤技術を確保したと説明した。
CXLは高性能コンピューティングシステムでCPUと一緒に使用される加速器、メモリー、貯蔵装置などをもっと効率的に活用するため、新たに提案されたインタフェースだ。
AI・ビッグデータ活用の増加によって処理しなければならないデータが増えているが、現在、データセンター、サーバプラットフォームで使用される既存のDDRインタフェースはシステムに搭載できるDラムの容量に限界がある。
サムスン電子が公開したCXL基盤のDラムはこのように既存のコンピューティングシステムが持っていたメモリー容量の物理的限界を克服し、容量を拡張できるというのが特徴だ。
CXL Dラムは既存システムのメインDラムと共存しながら、システムのメモリ容量をテラバイト(TB)級まで拡張できる。
サムスン電子は業界で初めてEDSFF(Enterprise & Data Center SSD Form Factor)フォームファクターのCXL Dラムに適用し、「メモリマッピング」、「インタフェースコンバーティング」、「エラー管理」なども支援するようにした。
サムスン電子は大容量メモリーが要求される次世代コンピューティング市場に合わせ、CXL基盤メモリーを敵機に商用化する計画だ。
一方、サムスン電子は2019年、CXLコンソーシアムの発足初期から参加し、グローバル主要データセンター、サーバ、チップセットメーカーと次世代インタフェース技術の開発に向けて協力している。
2019年、インテルが発足したCXLコンソーシアムは中央処理装置(CPU)、特殊用途加速器などの性能改善に向けた開放型インターコネクト技術を研究するコンソーシアムである。
<亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。>
