サムスン電子"200段以上級の8世代Vナンド動作チップの確保"

박수정 기자

登録 : 2021-06-10 12:47 | 修正 : 2021-06-10 12:47

[サムスン電子"200段以上級の8世代Vナンド動作チップの確保"]



サムスン電子が200段以上の8世代Vナンド動作チップを確保したことが確認された。

サムスン電子のソン・ジェヒョクメモリー事業部副社長は8日、サムスン電子ニュースルームを通じて公開した寄稿文でこのような事実を明らかにし、"市場状況と顧客のニーズに合わせて適時に製品を披露できるよう、万全の準備をしている"と説明した。

サムスン電子は今年下半期、業界初のセルサイズ7世代Vナンドが適用された消費者向けSSD(Solid State Drive)の発売を計画している。

この製品は6世代より強化された性能で、3Dモデリング、映像編集など大容量作業を同時に処理する環境に適合したソリューションを提供することが分かった。

サムスン電子が8世代Vナンド動作チップを確保したという事実を公開したのは下半期の発売を控えた製品より一歩前進した技術を通じた「超格差」を世に表わしたものと分析される。

ソン副社長は"高集積・高容量に対する要求から3次元にセルの段数が高まり、制約がないと思っていた高さも物理的限界を考慮しなければならない状況が到来した"、"サムスン電子は一歩先立って、このような悩みを始め、解決策を模索してきた"と説明した。

さらに、"サムスン電子の7世代176段Vナンドは業界の100段台前半の6世代級と高さが似ている"、"これが可能な理由はサムスン電子が業界最小のセルサイズを具現したため"と強調した。

サムスン電子がセルサイズを最小化することができた理由は「3次元スケーリング」技術を通じ、セルの平面的と高さを共に減少させ、体積を最大35%まで減らし、一度に100段以上を積み、10億つ以上の穴を開けられる「シングルスタックエッチング」技術力を持っているからだ。

これを基盤に、今後、数百段以上の超高段Vナンドを一足先に具現できる技術力を確保しているというのがソン副社長の説明だ。

ソン副社長は今後、1000段以上のVナンドの発売も可能だろうと見込んだ。

彼は"平面の限界を克服するため、10年以上の長年の研究の末に2013年、初のVナンドを披露したように、サムスン電子は3次元スケーリング技術を通じ、いつか向き合うようになる高さの限界を一番先に克服するだろう"とし、"未来の1000段Vナンド時代もサムスン電子は革新的な技術力をベースに、業界最高の信頼性を持つ製品に進化していく"と自信した。
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