[サムスン電子、「8ナノRF工程技術」開発…5G通信向けファウンドリの強化]
サムスン電子が電力効率を高めた次世代8ナノ無線周波数(RF)工程技術を開発した。これを通じて5世代(5G)移動通信向け半導体委託生産(ファウンドリ)サービスを強化する。
9日、サムスン電子によると、8ナノRF工程は以前の14ナノ工程対比RFチップ面積を約35%削減することができ、電力効率も約35%向上される。
RFチップはモデムチップから出るデジタル信号をアナログに変換し、私たちが使用できる無線周波数に変えてくれて、反対にモデムチップに伝送したりする無線周波数の送受信半導体である。
サムスン電子は少ない電力を使用しながらも、信号を大きく増幅できるRF専用の半導体素子を開発し、8ナノRF工程に適用した。
先立って、サムスン電子は2015年、28ナノ12インチRF工程ファウンドリサービスを開始した後、2017年、業界初の本格量産を開始した14ナノを含めて8ナノまでRFファウンドリソリューションを拡大している。
2017年から今までプレミアムスマートフォンを中心に5億つ以上のモバイルRFチップを出荷し、市場でのリーダーシップを維持している。
サムスン電子は8ナノRFファウンドリで、マルチチャンネル、マルチアンテナを支援する5G通信向けRFチップをワンチップソリューションとして提供し、サブ6ギガヘルツ(GHz)からミリメートル波(mmWave)まで5G通信の半導体市場を積極的に攻略する計画だ。
<亜洲日報の記事等を無断で複製、公衆送信 、翻案、配布することは禁じられています。>
