サムスン電子、モバイルDラム-ナンドの長所を合わせた高性能「マルチチップパッケージ」披露

박수정 기자

登録 : 2021-06-15 15:49 | 修正 : 2021-06-15 15:49

[サムスン電子、モバイルDラム-ナンドの長所を合わせた高性能「マルチチップパッケージ」披露]



サムスン電子が高性能モバイルDラムとUFS(Universal Flash Storage)3.1規格のナンドフラッシュメモリーを一つに結合した「LPDDR5 uMCP」新製品を発売したと15日、明らかにした。

今回に発売されたマルチチップパッケージは主力のスマートフォンモデルに搭載されるのと同じ性能のメモリーLPDDR5製品を含め、ナンドフラッシュも最新のインタフェースであるUFS 3.1を支援する最高仕様のソリューションである。

サムスン電子はモバイルDラムは6GB(ギガバイト)から12GBまで、ナンドフラッシュは128GBから512GBまでに構成された多様なマルチチップパッケージで発売、スマートフォンメーカー各社が多様に製品を設計できるように支援する計画だ。

LPDDR5モバイルDラムは以前のモデルのLPDDR4Xより1.5倍速い1秒当たり25GBの読み取り・書き込みの速度を支援する。UFS 3.1規格のナンドフラッシュはUFS 2.2より2倍速い1秒当たり3GBの速度を見せている。

サムスン電子は新製品を横11.5mm、縦13mmサイズの小型最先端マルチチップパッケージで具現した。

この製品は中低価格のスマートフォン使用者たちも5Gベースに提供される高解像度のコンテンツなど大容量データの処理が必要なサービスを安定的に利用できるよう支援する。
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