[SKC、高性能半導体グラス基板の商業化…米国工場に8000万ドル投資]
SKCがグローバルで初めて開発したハイパフォーマンスコンピューティング向けガラス基板の商業化に乗り出す。ガラス基板はコンピューターチップセットの性能と電力効率を大幅に引き上げることができ、半導体パッケージング分野で注目されている未来型素材だ。
SKCは28日、理事会を開き、米ジョージア州の敷地に半導体ガラス基板事業の生産拠点を建設することにし、計8000万ドルを投資することを決定した。2023年まで1万2000平方メートル規模の生産施設を建設し、量産を開始するのが目標だ。
SKCのハイパフォーマンスコンピューティング向けガラス基板は半導体パッケージの勢力図を変えるという見通しが出ている。ガラス基板を適用すれば、パッケージの厚さが半分に減り、電力使用量も半分に減少する。データ処理量が画期的に改善され、データセンターの面積を大幅に減らすことができる。すでに試作品はグローバル半導体製造社の技術認証を受けた。
一般的にCPU、GPU、メモリーなど半導体は様々なMLCCとともに基板に一つの部品でパッケージングされた後、PCBにつながる。今まではプラスチック基板が広く使われたが、均等でない表面のため、微細化を重ねる高性能の半導体パッケージング用としては限界を見せた。これに表面が滑らかなシリコンを中間基板として使う方式が開発された。
ただ、この方式はガラス基板と比較すれば、効率が低く、用途が制限的だ。中間基板のため、パッケージが厚くなり、モバイル用途として使用することが難しく、半導体チップとPCBの間の距離が増加し、電力消耗量も大きい。また、円形となったシリコンから高性能の実現に必要な対面的四角の基板を経済的に生産することも難しい。
SKCガラス基板は表面が滑らかで、四角パネルを大きな面積で作ることができ、半導体パッケージングの微細化はもちろん、大型化傾向に対応が可能である。中間基板が必要なく、厚さが薄く、電力効率が高く、モバイル製品にも適用することもできる。特に、基板の表面に設置しなければならなかったMLCCを基板内部に入れ、表面にもっと大きなCPU、GPUを装着し、さらに多くのメモリーを入れることもでき、高性能に有利だ。
SKCは2025年まで生産能力を年産7万2000平方メートル規模に拡大する案も検討する。これは今後、データ処理量の急増で、高性能コンピューティング向け半導体パッケージング市場が急成長しているためだ。市場調査機関によると、関連市場は2020年35億ドルから2025年97億ドル規模に、3倍近く成長するものと見られる。
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