[写真＝聯合ニュース]
サムスン電子とSKハイニックスが米政府に半導体供給網関連の内部資料を提出したことが確認された。
9日、サムスン電子とSKハイニックスによると、両社は同日午前、米商務部に半導体供給網関連資料を提出した。韓国時間で9日午前は、米政府が提示した締め切り期限（現地時間8日）だ。
ただ、両社が提出した資料には顧客会社関連情報など一部敏感な資料は含まれていないという。
このほか、両社が提出した資料が具体的にどの程度なのかは知られていない。ただ、米商務省のホームページを通じて、近いうちにサムスン電子とSKハイニックスが提出した資料のレベルが公開される見通しだ。
台湾TSMCと米マイクロンなどすでに資料を提出した企業は、一般的な概要だけを公開し、残りは非公開の形で提出している。
業界では両社が敏感な情報のほとんどを除いた資料を提出したことについて、米国政府と顧客会社両方を考慮した最善の選択だと評価している。
米政府は今回、グローバル半導体企業から受け取った資料をもとに、自国内の半導体供給網のどこでボトルネック現象が生じるのかを検討した後、対応策作りに乗り出す見通しだ。
一方、米ホワイトハウスと商務省は今年9月23日、供給網対策のための『グローバル半導体企業とのテレビ会議』直後、45日以内に製品別売上高や在庫量、工程など26種の情報を自発的に提出するよう要請した。
この過程で半導体業界は今後の訴訟問題などを懸念し、「顧客に関する情報は提出できない」と反発した。米国政府はこれを受け入れ、敏感な内部情報は受け取らないことで立場を変えた。
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