[LGイノテック、次世代半導体基板「FC-BGA」に初投資…4130億]
LGイノテックが半導体用基板「Flip Chip-Ball Grid Array(FC-BGA)」事業進出に向け、大規模な投資に乗り出す。
LGイノテックは22日、取締役会を開き、FC-BGA事業のための施設及び設備構築に向け、4130億ウォンを投資することにしたと明らかにした。今回の投資で、LGイノテックはFC-BGA事業に第一歩を踏み出すことになった。投資金は生産ラインの構築に使われる予定で、今後、段階的な投資を持続する計画だ。
FC-BGAは半導体チップをメイン基板と連結する半導体用基板である。PC、サーバ、ネットワークなど中央処理装置(CPU)、グラフィック処理装置(GPU)に主に使われる。非対面の拡散と半導体の性能向上で、需要が急増していることに比べ、技術力を保有する企業が少なく、供給不足現象が持続している分野だ。
LGイノテックはグローバル最高水準の半導体基板事業力量を活用し、FC-BGA市場を攻略していく方針だ。特に、40年ほど基板素材事業を通じて蓄積した独自の超微細回路、高集積・高多層基板整合技術、Coreless(半導体基板のコア層の除去)技術などをFC-BGA開発に積極的に活用するという戦略だ。
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