サムスン電子、米テイラーファウンドリ工場建設の本格化…来月着工の見込み

[サムスン電子、米テイラーファウンドリ工場建設の本格化…来月着工の見込み]


 
サムスン電子が、米国テキサス州テイラー郡で推進する170億ドル(約21兆ウォン)規模のファウンドリ(半導体委託生産)工場が来月から本格的に着工に入る。
 
27日、業界によると、サムスン電子の米国オースティン法人は、最近、オンライン情報誌を通じ、テイラーファウンドリ工場の建設推進現況と最新の写真を公開した。
 
サムスン電子は消息誌を通じ、"地ならし作業はほとんど完了されており、内部道路や駐車場舗装作業を進行中"とし、"基礎工事と地下埋設作業は6月から始まると予想される"と明らかにした。
 
サムスン電子は本格的な建設作業に入る前、来月中にテイラー郡で大々的にファウンドリ工場の着工式を開くものと伝えられた。
 
着工式にはテキサス州政・官界の人物が大勢出席するものと見られ、バイデン大統領の出席可能性も出ている。先立って、バイデン大統領は20日、訪韓最初の日程に、尹錫悦(ユン・ソクヨル)大統領と共に、サムスン電子・平沢(ピョンテク)半導体工場を訪問した。この行事には李在鎔(イ・ジェヨン)サムスン電子副会長が同行し、両国の首脳を案内した。
 
米国テイラーファウンドリ工場は2024年下半期の稼動を目標に、約500万平方メートル(150万坪)規模で造成される。サムスン電子は新工場で、5G、HPC(高性能コンピューティング)、AI(人工知能)などの分野の先端システム半導体製品を生産する計画だ。
 
サムスン電子は、テイラー郡と隣接したオースティン群で1998年からファウンドリ工場を運営している。オースティン工場は14ナノ工程を主力に、IT機器向け電力半導体と通信用半導体を生産する。
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